面对美国“芯片法案”的严重挑战，中国芯片业要在尊重产业规律的基础上，坚持高水平科技自立自强，从根本上打破围剿与封锁。

撰文/罗中云（本报评论员）  编辑/吉菁菁 图源/视觉中国

最近，美国针对中国芯片业的打压层层加码。8月15日，美国出台新禁令，要求对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必需的EDA（电子设计自动化）软件、金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧（PGC）等四项技术实施新的出口管制。

此前的7月28日，美国出台了《2022年芯片和科技法案》，其中一条核心举措是：凡在美国本土接受联邦政府补贴的芯片公司，10年内不得在中国大陆大幅增产“先进制程”芯片。该法案旨在隔断中国芯片产业与全球联系，重塑全球芯片产业链供应链格局。

当前，芯片已超越其商品属性，成为了一种涉及地缘政治与国防安全的战略性物资。尽管国际芯片供应紧张的局面正在缓解，但对于未来芯片制高点的争夺却更趋激烈。芯片产业最主要的环节主要集中在设计、制造、封装测试方面。目前，我国在偏劳动密集型的芯片封装测试领域具有较强的竞争力，部分企业还排名全球前列。

在设计领域，我国与世界先进水平虽有差距，但并不算远，华为海思2018年一度排名全球第五，紫光展锐、寒武纪等企业芯片设计水平也得到了业界广泛认可。但芯片设计需要用到各类工具软件，当前水平较为先进的EDA大多由美国企业研发。之前美国已对中兴、华为、大疆及部分高校断供包括EDA、Figma、MATLAB等在内的多种工具软件，此次再度加码对中国所有企业限制EDA，打击我国芯片设计产业之心昭然若揭。相对而言，我国大陆地区在芯片的制造方面与世界先进水平差距最大，目前已实现稳定量产的最先进工艺仅为14纳米，大多数成熟工艺还集中在28纳米或以上，这与国际最先进的5纳米甚至3纳米、2纳米工艺存在明显的代际差异。

2022年8月18日，世界半导体大会在南京开幕，近300家半导体及关联企业参展。这是美《芯片和科学法案》后，中国大陆首个半导体产业领域的重头活动。台积电（中国）有限公司技术总监陈敏表示，台积电的3纳米产品研发顺利，将在今年下半年实现量产，而2纳米产品的量产预计会在2025年实现。

芯片制造工艺的突破往往要依赖于 GAAFET等关键技术。该技术被认为是量产3纳米及以下高端半导体的关键技术。当今世界芯片制造的领头企业台积电、三星等的先进制程工艺研发，也是基于此技术或计划采用此技术。有媒体认为，GAAFET技术是参与全球芯片产业链分工的基础。更为重要的是，目前生产7纳米或5纳米及以下的高端芯片，都需要用到荷兰阿斯麦公司生产的极紫外光刻机。但目前，我国大陆地区因为相关禁令无法购买这类设备。同时，美国还进一步要求阿斯麦公司不要向我国大陆地区出售可生产14纳米或以上的深紫外光刻机，以限制我国芯片制造向高端迈进。

数据显示，2021年中国消耗的芯片规模约为1865亿美元，但在中国大陆制造的芯片仅为312亿美元，占比为16.7%。当然，我国也在大力研发国产光刻机。最近有消息称，上海微电子有望在今年交付28纳米工艺国产光刻机，虽然和7纳米、5纳米仍有较大差距，但已算是较大的进步了。其实在芯片制造工艺方面，我国的中芯国际7纳米技术已经准备妥当，只差极紫外光刻机的东风了。

美“芯片法案”严重扰乱全球芯片供应链，充斥着霸权逻辑和冷战思维，这种情况下，中国芯片“反围剿”势在必行。对于我国的芯片产业，尤其需要坚持高水平科技自立自强，做好顶层设计和统筹布局，在尊重市场规律和产业规律的基础上，加大政策扶持力度，尤其是要通过政策引导，支持行业企业集中资源、力量进行芯片关键技术研发；相关政府部门也可发起组建由企业、高校、研究院所等加盟的技术或产业联盟，通过协作的方式一起解决涉及我国芯片产业发展的各类问题。

芯片是一个高投资、高风险的行业，相关政府部门可大力推动发展各类芯片产业基金，吸引社会资本加入，以解决芯片研发的资金难题。当然，相关的投融资机制、监管机制需要持续改进完善，尤其要吸取过往一些经验教训，补上各种漏洞短板，把钱真正投到刀刃上。

芯片行业除了拼资本，更拼人才。以往，我国不少芯片企业采用拿来主义，不仅设备、技术靠“拿来”，人才也靠“挖”，随着国际科技竞争加剧，封锁、限制成常态，这条路将越来越难走。对于此种局面，企业除了要有意识培养芯片行业领军者，更多还是要依靠各类高校、科研院所提供源源不断的后备力量。这就要求我国不断优化涉及半导体、芯片的各类学科建设，出台相关激励政策，培养更多更优的人才。

除此之外，我国也有必要大力支持芯片的国产替代，为我国国产芯片拓展更多更好的应用场景，支持建设良性的产业生态，构建起具备一定闭环供应能力的产业链。当然，我国芯片产业的发展也绝不能闭门造车，与世界脱节，仍然要坚持走出去，拉进来，参与芯片业的国际大循环，从根本上打破围剿与封锁。