让我们来回顾一段国产芯片沉浮史，中国芯也有着曾经的辉煌。

PC摄像头芯片曾占全球份额60%

提及国产芯片，邓中翰是一个无法跳过的名字。他是加州大学伯克利分校130年来第一位横跨理、工、商学位的学生，并被伯克利校长推荐给当时的信息产业部高层，后者正主持振兴中国芯片产业的发展课题。

1999年，在国内雄厚政府资本的召唤下，硅谷精英邓中翰回国创业，在中关村成立中星微电子有限公司(以下简称“中星微”)，信息产业部为主要股东之一，也是实施“星光中国芯”工程的主导力量。“星光中国芯”工程致力于具有自主知识产权的数字多媒体芯片的开发、设计及产业化工作，其战略目标是以数字多媒体芯片为突破口，将“中国芯”大规模打入国际市场。此后6年，中星微抓住市场空白，在政府帮扶下一时风光无两：

2001年3月11日，“星光一号”研发成功，宣布国内首枚具有自主知识产权的多媒体芯片诞生;2005年3月，该数字多媒体芯片与神舟飞船等一起荣获国家科技进步一等奖。

作为中星微的核心业务，多媒体芯片被广泛应用于PC和智能手机的摄像头，被索尼、三星、惠普、飞利浦等一线IT企业采购，2003年，全球市场份额一度达到60%。2005年11月,中星微登陆纳斯达克,成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。

▲“星光中国芯工 程”总指挥、中国工程院院士、 中星微集团首席 科学家邓中翰在2018“两会”上接受媒体采访。

一步落后步步落后

“中星微是一个技术导向型的企业”，邓中翰对此定位毫不犹豫。移动互联网时代，拥有技术洁癖的硅谷精英遇到了麻烦。此时，手机、移动终端出货量开始大规模地挤压PC的生存空间。

中星微的另一个产品是手机音乐芯片。但很快，在IC设计业界，中国台湾的联发科开始为移动产品提供单芯片解决方案，将音乐芯片植入到主芯片之中，不再需要单独使用音乐芯片。这与需要数枚芯片的多媒体芯片相比，成本大大降低。

而此时，中星微坚持做多芯片研发。而事实上，随着基带芯片的运算能力日益强大，集成化趋势扑面而来，高通、TI等国际大厂也开始推出集成多媒体功能的单芯片解决方案，即用一个单芯片的基带芯片就能将多媒体的能力整合进来，从而消除了单独的多媒体芯片存在的必要性。

一个残酷的现实是，芯片行业一旦一步落后，将步步维艰。

所以，联发科很快就把中星微甩在身后，并借此迅速掌握了整个产业链的控制权。

在中星微，研发和销售市场人员比例达到7：2，而在联发科，研发和销售比例大致相等。“在中国的技术型企业里，往往是技术最牛的人做CEO,但其实真正适合管理的不到20%。而且称职的技术公司CEO必须要是一个市场高手，因为市场决定公司的方向。”北极光创投合伙人陈大同在接受《创业家》采访时指出。

在这种技术完全占据主导地位的思路下，中星微来自内地的收入比例持续萎缩，2003年来自内地的收入还有26%，而到2007年，年报显示已经不足5%，2015年12月，中星微从纳斯达克退市。相比之下，联发科手机芯片9成用户来自内地。2017年，联发科的年营收达508亿人民币，而中星微的年营收仅为20亿人民币。

中星微几乎是中国所有的IC设计企业的缩影：创业者多为高学历海归，有硅谷、IBM等国外大公司工作经验。在受到硅谷创业产生的巨大财富和中国日益扩大市场的双重刺激下归国创业。相信凭着自己的技术，就能拉到风险投资，但终因忽视市场环境，离第一梯队渐行渐远。

退市之后，中星微进入安防和人工智能芯片领域，但与当年“星光中国芯”的时期，已不可同日而语。

▲北京2017年中国国际信息通信展览会上，观众参观 华为麒麟970— 全球首款人工智能移动芯片展台。

与自家产品绑定的华为芯片

与中星微不同，华为海思从诞生开始，就与自家产品绑定共生。

2004年10月，华为创办海思公司，前身是华为集成电路设计中心，正式拉开了华为的手机芯片研发之路。当时，“造不如买，买不如租”的言论盛嚣尘上。《一段关于国产芯片和操作系统的往事》一文中提到，芯片是高度依赖投资的产业，技术、研发差距的背后往往是资金投入的差距。但是由于投资回报周期太长，很多芯片企业由于资金缘故半途而废，转而通过购买国外的知识产权加快投资回报率，这也从另一方面加剧了我们对国外芯片技术的依赖程度。

2000年，中兴和国家开发投资公司共同建立了中兴集成电路，在全亚洲最先开始了3G手机基带芯片研发，比当时的华为海思要领先 。但中兴的文化不太鼓励试错，最后董事长侯为贵选择了放弃，团队解散，很多人去了海思。

华为决定创建海思时，公司内部也存在很大分歧，毕竟国际市场上有现成的产品和方案，比自研成本低得多。

公司掌舵者任正非对自主研发的信念，让华为成为国内芯片市场上少有能与“自主创新”挂上钩的企业。

2012年任正非曾对华为实验室讲话，芯片暂时没有用，也还是要继续做下去。公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。“这是公司的战略旗帜，不能动摇。”

2009年华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器，定位跟展讯、联发科一起竞争山寨市场，由于K3产品不够成熟及不适的销售策略，华为没有将其应用在自家产品中，这款芯片不出意外地扑街。

2010年，苹果自研的A4处理器在iPhone 4上大获成功，这刺激了海思。2年后，海思推出K3V2处理器，开始与自家产品结合，定位在旗舰Mate 1、P6等机型。

2012年手机处理器已经开启多核进程，让人意外的是海思抢在德州仪器和高通之前推出K3V2，成为了世界上第二颗四核处理器。

从K3V2以来，部分华为手机特别是旗舰机一直使用自己的海思芯片，早期海思芯片离开华为手机的支持，很难独立生存，直到现在，华为海思几乎没有对外出售自家芯片，因为并非简单卖出去就能使用，还要为客户提供相应的服务解决方案。

此外，华为旗舰与海思芯片的绑定，产生了更为重要的推动力——倒逼海思迅速升级且稳定供货，这体现在华为P7和麒麟910T，华为Mate7和麒麟925，乃至华为Mate 10、荣耀10和麒麟970。

旗舰手机为自己的芯片做行业背书，自研芯片又保证了旗舰手机的竞争力，这种共生关系虽有一定风险，但麒麟芯片在强大研发投入和研发实力的保证下，最终得到了市场认可。

2018年1月美国高通在北京举行技术合作峰会，国内厂商唯独华为缺席。2017年11月，小米、OV同高通签署备忘录，三年内采购不低于120亿美元芯片，华为也没有参加。长期坚持的芯片自产自研策略给了华为拒绝的底气。

2014年，华为投入研发经费为408亿人民币，占当年销售收入的14.2%，研发投入比A股400家企业的总和还多，同时远超联想十年研发总和。2017年华为研发费用高达897亿人民币，大大超过苹果和高通。过去十年，华为投入的研发费用超过3940亿元，居于世界科技公司前列。

实际上，在芯片领域，美国全方位处于领先地位，而中国只是在某些领域里面有所突破。所突破领域也并非核心、高端的领域，比如中国在存储器、CPU、FPG及高端的模拟芯片、功率芯片等领域，几乎是空白的。“如果中国发力研发，在某些小的门类中可能会有所突破。”芯谋研究首席分析师顾文军说。